MEMS可靠性 ..

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    电子通信培..
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  • ISBN:9787564115753
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图书简介

品牌:图书
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  商品基本信息,请以下列介绍为准
商品名称:  MEMS可靠性
作者:  (日)田畑修,(日)土屋智由 著,宋竞 等译
市场价:  50元
文轩网价:   38.5元【77折】
ISBN号:  9787564115753
出版社:  东南大学出版社
商品类型:  图书

  其他参考信息(以实物为准)
  装帧:平装  开本:16开  语种:中文
  出版时间:2009-05-01  版次:1  页数:
  印刷时间:2009-05-01  印次:1  字数:
  温馨提示:出版时间超过3年的图书,因长时间储存可能会产生纸张缺陷,敬请谅解!

   内容简介
    本书是国际上MEMS可靠性领域第一本专著,共分为两部分。第一部分论述MEMS材料的可靠性内容及主要表征方法,包括MEMS材料的可靠性,微纳压痕仪,鼓胀测试,弯曲测试,单轴张应力测试,片上测试;第二部分论述MEMS器件的可靠性,包括压力传感器可靠性,惯性传感器可靠性,RFMEMS可靠性和光MEMS可靠性。内容新颖,数据充实,适合于微机电系统、微电子、光电子、传感器、通讯技术领域的高年级大学生、研究生和工程技术人员参考。

   目录
概述:MEMS可靠性导论
1 MEMS材料力学性能评价及评价标准
1.1  简介
1.2  薄膜材料的力学性能与MEMS
1.2.1 弹性性能
1.2.2 内应力
1.2.3 强度
1.2.4 疲劳
1.3  力学性能评价的关键问题
1.3.1 样品
1.3.2 测试方法
1.3.3  标准
1.4  薄膜拉伸测试方法的综合比对
1.4.1 拉伸测试方法
1.4.2  样品设计
1.4.3  材料
1.4.4  样品制备
1.4.5 结果
   1.4.5.1 单晶硅与多晶硅
   1.4.5.2  镍
   1.4.5.3  钛
1.4.6  讨论
1.5 MEMS材料的国际标准
1.5.1  MEMS标准化机构
1.5.1.1 IEC
1.5.1.2  ASTM International
1.5.1.3 SEMl
1.5.1.4 日本微机械中心-
1.5.2 薄膜单轴应力测试的国际标准
1.6  结论
参考文献
2  匀质材料和涂层一衬底复合材料的弹塑性压入接触力学
2.1  简介
2.2  微纳压痕仪
2.3  压人载荷与压入深度的关系
2.4  圆锥/棱锥形压痕的弹塑性接触变形理论
2.4.1 弹性接触
2.4.2  塑性接触
2.4.3  弹塑性接触
2.4.4 压入接触面积Ac与Oliver-Pharr/Fiel&Swain近似
2.4.5  压入接触的能量原理
2.5  涂层-衬底复合材料的接触力学
2.5.1 弹性压入接触力学
2.5.2 弹塑性压入接触力学
2.6  结论
2.7  备注
参考文献
3  MEMS薄膜材料的鼓胀测试
3.1 简介
3.2  理论
3.2.1 单层膜片的基本定义
3.2.2  平面应变条件下的多层膜片
3.2.3 化简为无量纲形式
3.2.4 薄膜
3.2.5  基本步骤
3.3  载荷一挠度模型
3.3.1 简介
   3.3.1.1  直接解
   3.3.1.2  变分分析法
   3.3.1.3  有限元分析
3.3.2  方形膜片
   3.3.2.1 近似载荷一挠度公式
   3.3.2.2 方形薄膜
3.3.3  矩形膜片
……
4  MEMS材料的轴向拉伸测试
5  MEMS的在片测试
6  电容式压力传感器的可靠性
7  惯性传感器的可靠性
8  高精度、高可靠MEMS加速度传感器
9  MEMS可变光衰减器的可靠性
10  扫描MEMS谐振微镜的可靠性
参考文献

   精彩内容
    1  MEMS材料力学性能评价及评价标准
    1.1 简介
    MEMS器件的机械结构由微、纳米材料制备而成,其中薄膜材料的使用最为频繁。评价这些材料的力学性能对MEMS器件实用化有着显著的意义。薄膜材料电学性能的评价工作已能满足半导体器件研究的需要。但是薄膜材料力学性能的评价工作还十分有限,只在内应力方面研究较多。以往需要用到薄膜力学性能时一般都采用对应的体材料的参数,这样一般也能满足要求。然而随着技术的发展,薄膜材料在越来越多的机械结构中得到应用,其力学和机电性能对MEMS器件的工作特性都会产生显著影响。因此很有必要像测量半导体器件电学特性那样精确测量薄膜的力学性能。
    薄膜力学性能的测量应当在微、纳米器件的尺度下进行。它和体材料的性能有着显著差异,主要有以下原因:
    *尺寸效应:随着器件结构尺寸的减小,表面积与体积比不断增大。因此在MEMS器件中,表面效应会更加明显。例如,脆性材料硅的断裂源于制备过程中产生的表面缺陷,因此表面粗糙度是影响其断裂强度的主要因素。当硅尺寸减小到微米尺度时,粗糙度的影响会更加突出。
    *薄膜材料:薄膜材料的组分、相和微结构与体材料有很大差别,它的制备工艺如淀积、热处理、注入和氧化也和体材料
......


目录

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