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品牌：西南交大

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基本信息

书名:电子技术工艺实训教程(航空工程系列教材)

原价：29元

售价：21.8元,便宜7.2元,折扣75

作者:夏桂书

出版社：西南交大

出版日期：2014-01-01

ISBN：9787564325794

字数：

页码：225

版次：1

装帧：

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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夏桂书主编的《电子技术工艺实训教程（航空工程系列教材）》书是根据高等院校工科电类专业及非电类专业的本科课程教学大纲，并结合教学实际编写而成的一本实践性教材。旨在使学生熟练掌握电路符号和元器件的识别与测试，元件的焊接、装配与调整，故障的寻找与排除，从而拓宽学生的知识面，使学生的综合能力得到提高。全书分为八章，前三章为基础理论知识，分别介绍了实习中的安全操作，基本电子测量仪器的使用和电子元件的识别，作为基础知识，是实践操作前的理论储备，需认真学习c四到八章为实践操作内容。第四章为电子元件的装配，介绍了焊接的基础知识和焊接的方法与技巧；第五章为印制电路板设计，讲述了印制的设计要求及设计流程；第六章为PCB制作，讲述了实验室条件下制作印制板的流程；第七章为电子产品制作，介绍了集成稳压电源、OTL功放、数字万用表和收音机的原理和安装；第八章为电子线路调试与检测，介绍了电子线路凋试与检测的具体过程和方法。

内容提要

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目录

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第一章 安全用电
第一节 人身安全
第二节 设备安全
第三节 用电安全技术简介
第四节 电子装接操作安全
第五节 触电急救与电气消防
第二章 基本电子测量仪器使用
第一节 万用表
第二节 函数信号发生器
第三节 数字交流毫伏表
第四节 直流稳压电源
第五节 数字示波器
第六节 Create-DCD3600自动换刀数控钻铣机
第三章 常用电子元器件的识别与检测
第一节 电阻器和电位器
第二节 电容器
第三节 电感器
第四节 半导体分立器件-
第五节 半导体集成电路
第四章 元器件装配
第一节 焊接工具
第二节 焊料和焊剂
第三节 手工焊接工艺
第四节 典型焊接方法及工艺
第五节 工业生产中的焊接
第五章 印制电路板(PCB)设计
第一节 PCB介绍
第二节 PCB设计基础
第三节 印制板设计过程与方法
第四节 Protel99 SE软件使用介绍
第六章 印刷电路板的制作
第一节 PcB基本工艺流程
第二节 工厂生产PcB的过程简介
第三节 手工制作印制电路板的方法
第四节 PcB质量检验
第七章 电子产品制作
第一节 集成稳压电源组装
第二节 OTL功放组装
第三节 数字万用表组装
第四节 收音机
第八章 电子线路调试与检测
附录 实习报告格式
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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